カワソーテクセルは陶磁器製造を原点とするセラミックス・金属の気密接合専門メーカーです。

展示会情報
メタライズ(セラミックスと金属の接合)製品

高密着メタライズ回路

高密着メタライズ回路

〜めっき剥離の悩みを解決します〜

メタライズ技術を用いることで、めっきよりも密着強度の高い回路をアルミナに代表されるセラミックへ形成します。
また通電用のピンなど、回路と金属をろう付することができます。

回路の形成方法と特長

セラミック基板への主な回路形成方法として、メタライズ処理とめっき処理があります。
メタライズ処理ではDBC基板やAMC基板とは異なり、めっき処理同様に直接回路を形成しますが、メタライズ処理の特長として高い密着性を有します。
めっきの密着力不足による剥離でお困りであれば、一度ご相談ください。
メタライズ処理によって、アルミナに代表されるセラミックに密着強度の高い回路を形成します。

  密着性 ろう付 回路形成
メタライズ
めっき ×


セラミックへの高い密着性

セラミックに対するメタライズの密着性は高く、約5kgf/mm²の密着強度を誇ります。(当社試験データによる)
めっきの密着力不足によって起こる回路の剥離などにお困りであれば、お気軽にご相談 ください。密着力不足の改善として、メタライズをご提案いたします。



回路へのろう付が可能

メタライズで回路を形成した場合、金属との接合をろう付によって行えます。
ろう付をすることで回路との間に導通がとれ、また気密性を持たせられるといったメリットがあります。
さらに当社では長年培ってきた接合技術によりセラミック外周へのフランジろう付まで一括して製作します。

高密着回路



自由な回路設計が可能

メタライズによる回路形成においても、もちろん自由に設計することができます。
当社メタライズ回路設計における最小の線幅は0.4mmとなります。
ご希望されるメタライズの回路図、線幅、線間などお気軽にご相談ください。

高密着回路

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